반도체 용어·가이드
반도체 시세를 볼 때 자주 찾는 말을 칩티커의 실제 숫자와 함께 풀었습니다. 사실은 운용사·표준 단체·관세청·한국은행 같은 원래 출처에서 확인한 것만 적고, 전망이나 투자 권유는 하지 않습니다.
짧은 용어 풀이
- 웨이퍼
- 반도체 칩을 만드는 둥근 실리콘 원판입니다. 지름 300mm(12인치) 웨이퍼가 주로 쓰입니다.
- 수율
- 웨이퍼 한 장에서 나온 칩 가운데 쓸 수 있는 좋은 칩의 비율입니다.
- 전공정·후공정
- 웨이퍼 위에 회로를 만드는 일이 전공정, 칩을 잘라 포장·시험하는 일이 후공정입니다.
- D램·낸드
- D램은 전원이 켜져 있을 때만 데이터를 담는 작업용 메모리, 낸드는 전원이 꺼져도 남는 저장용 메모리입니다.
- HBM
- D램 칩을 여러 장 쌓아 넓은 통로로 데이터를 보내는 고대역폭 메모리로, 인공지능 가속기 옆에 붙습니다.
- 파운드리·팹리스
- 파운드리는 남의 설계로 칩을 만들어 주는 위탁 생산, 팹리스는 공장 없이 설계만 하는 회사입니다.
- EUV
- 극자외선 노광. 가장 미세한 회로를 새기는 빛으로, 장비는 ASML 이 홀로 만듭니다.
- 소부장
- 소재·부품·장비의 줄임말입니다. 반도체 공장에 장비·소재·부품을 대는 기업을 말합니다.